簡介
CP-8000+
CP-8000+ 是一種先進的樣品製備工具，可利用氬離子束蝕刻樣品的橫截面。 此過程可避免物理變形和結構損壞，而無需複雜的化學過程。 此外，該系統還能處理從幾十㎛到幾mm的大面積樣品，從而簡化了樣品的橫斷面分析。
我要諮詢CP-8000+ 是一種先進的樣品製備工具，可利用氬離子束蝕刻樣品的橫截面。 此過程可避免物理變形和結構損壞，而無需複雜的化學過程。 此外，該系統還能處理從幾十㎛到幾mm的大面積樣品，從而簡化了樣品的橫斷面分析。
應用
| 使用的氣體 | 氬氣 |
| 銑削速度 | 700 μm/h (Si at 8kV) |
| 加速電壓 | 2~8 kV |
| 光束直徑 | Approx. 500 μm |
| 操作壓力 | 4.3 x 10-5 torr |
| 光束對準 | 使用數位顯微鏡進行精密光束對準 |
| 最大樣品尺寸 | 20(W) x 10(D) x 9(H)mm |
| 樣品移動範圍 | (Z: ±2mm, Y: ±2mm) |
| 旋轉 | -35° ~ +35° |
| 平面銑削台 | 傾斜範圍：40° 至 80° 旋轉速度：6 rpm/min 樣品尺寸 ： 直徑 30 x 11.4 mm |
| 顯示器 | 觸控面板（1024 x 600 7 吋顯示器） |
| 腔室攝影機 | 放大倍率：x5、x10、x20、x40 4 階亮度控制 離子束觀察模式 |
| 用於樣品對準的數位相機 | 放大倍率：x5、x10、x20、x40 USB 形式 |
| 抽空系統 | 渦輪分子幫浦（66 公升/秒）+ 隔膜泵 |
| 尺寸 | 610(W) x 472(D) x 415(H)mm |
The CP-8000+ is an advanced sample preparation tool that etches a cross section of a sample using an argon ion beam. This process avoids physical deformation and structural damage, without requiring complicated chemical processes. In addition, the system simplifies cross-sectional analysis of the sample by processing large areas from tens of um to several mm.
application
| Gas Used | Ar(Argon) gas |
| Milling Speed | 700 μm/h (Si at 8kV) |
| Accelerating Voltage | 2~8 kV |
| Beam Diameter | Approx. 500 μm |
| Working Pressure | 4.3 x 10-5 torr |
| Beam Alignment | Precision beam alignment using Digital Microscope |
| Maximum Sample Size | 20(W) x 10(D) x 9(H)mm |
| Sample Moving Range | (Z: ±2mm, Y: ±2mm) |
| Rotation | -35° ~ +35° |
| Stage for Flat Milling | Tilt Range : 40° to 80° Rotation Speed : 6 rpm/min Sample Size : Ø30 x 11.4mm |
| Display | Touch panel (1024 x 600 7 inch display) |
| Chamber Camera | Magnification : x5, x10, x20, x40 4 step brightness control Ion beam observation mode |
| Digital Camera for sample alignment | Magnification : x5, x10, x20, x40 USB type |
| Evacuation System | Turbo-molecular pump (66L/s) + Diaphragm pump |
| Dimension | 610(W) x 472(D) x 415(H)mm |